与其他传统的焊接技术相比，激光焊接具有如下的优点：
1.激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压，焊接速度快、功效高、深度大、变形小等特点。
2.激光束经聚焦可获得很小的光斑，因此，可进行微型焊接，适用于大批量自动化生产的微、小型工件的焊接。
3.激光束易实现光束按时间与空间分光，因此，能进行多光束同时加工及多工位加工，激光焊接的稳定性比传统的二保焊和氩弧焊更为好，为更精密的焊接提供了必要条件。
4.激光焊接因属无接触加工，没有工具损耗和工具调换等问题，同时激光属于自熔焊，不需要加焊丝，焊后没有焊渣，易打磨或是不需要打磨，节约人工和焊丝成本。

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《模具机械产业》记者近期采访了紫燕模具的董事总经理胡怡先生，他就模具企业的管理和市场营销发表了独特的见解。胡怡先生毕业于上海财经大学，所学专业为会计，毕业后留校工作。曾在香港定居，在安莉芳公司担任市场部经理一职，其后在一家网络公司任职。胡先生现任紫燕模公司总经理。上海紫燕公司成立之初就着眼于建立高质素的企业形象和先进的管理体系，立足于世界市场，公司的优势在于体制好，没有受到传统的模具行业模式的限制，定位较高，一开始就没有把焦点放在低价竞争方面，而是提高综合能力，建立公司内部网，实施PDM和ERP项目，使自身的管理体制达到标准。

应用领域

适合焊接不锈钢、铜、铝合金等五金制品及其合金材料，可实现同种金属和异种金属间的精密焊接，已广泛应用于船舶制造，仪器仪表，机电产品，汽车制造，电子电器。

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LED封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量，并传导到热阻上，实现与外界的热交换;而减少界面和界面接触热阻，增强散热也是关键。因此芯片和散热基极的热界面材料选择十分重要，目前采用低温或共晶焊膏或银胶。德国量一照明使用的LED芯片内使用的导热胶是内掺纳米颗粒的导热胶，有效提高了界面传热，减少了界面热阻，加速了LED芯片的散热。在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要有三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；由于入射角大于全反射临界角而引出的全反射损失；通过在芯片表面覆盖一层折射率相对较高的透明胶层有效减少光子在界面的损失，提高了取光率。