DEZ-R820型光学BGA返修台：

三温区控温系统：

　　◆上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。

　　◆可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。