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QFN16-0.5-3x3翻盖弹片老化座MCUflash电源芯片可靠性耐久性测试
来自：深圳市鸿怡电子有限公司
68.00人民币
发布时间：2023-9-18
关注次数：83
产品参数
商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 封装/规格 | 插件 | ||
| 类型 | DIP | ||
| 间距 | 0.5 | ||
| 总针脚数 | 16 1 | ||
| 圆孔/方孔 | 圆孔 | ||
| 触头镀层 | 金 | ||
| 工作温度范围 | -45~155℃ | ||
| 包装 | 盒装 | ||
| 认证机构 | CE | ||
| 最小包装量 | 1 | ||
| 数量 | 1 | ||
| 封装 | QFN | ||
| 批号 | 以出货为准 | ||
| 品牌 | HMILU | ||
| 型号 | QFN16-0.5 3*3翻盖弹片老化座（带顶针） | ||
QFN16-0.5-3*3翻盖测试座
1.引脚：16 signal Pin 1 GND；
2.间距：0.5mm
3.尺寸：3*3mm
4.Insulation Resistance:1000MΩ At 500V DC
5.Dielectic Withstanding Voltage:700V AC @ 1Min
6.Contact Resistance:≤50mΩ@10mA/20mV（initial）
7.Temperature:-45~155℃
8.Current Rating：1A Max.
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