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半导体封装激光焊接机抗高反智能数控新一代激光焊接系统
来自：武汉金密激光技术有限公司
230000.00人民币
发布时间：2023-9-21
关注次数：63
产品参数
商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 电流 | 交流 | ||
| 用途 | 焊接 | ||
| 效率 | 高效 | ||
| 型号 | 按需定制 | ||
| 功率 | 高功率 | ||
| 频率 | 射频 | ||
| 尺寸 | 按需定制 | ||
| 材质 | 不锈钢 | ||
| 系列 | 精密系列 | ||
| 生产率 | 7-30天 | ||
| 是否进口 | 否 | ||
| 工作温度 | 10-40° | ||
| 温度范围 | 10-40° | ||
| 工作电压 | 220V | ||
| 焊接方式 | 全自动 | ||
| 输入电压 | 220V | ||
| 焊接能力 | 强 | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 控温方式 | 水冷机 | ||
| 是否二手 | 全新 | ||
| 冷却方式 | 水冷 | ||
| 品牌 | 金密 | ||
| 净重 | 20000KG | ||
| 适用对象 | 航天航空 军工企业 科研院所 | ||
| 作用对象 | 半导体封装 RF封装 心脏起搏器 传感器锂电池 | ||
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