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芯片封胶开盖激光开封去除半导体封层芯片开盖，激光开封机
来自：武汉前旺激光科技有限公司
5.00人民币
发布时间：2023-9-25
关注次数：77
产品参数
商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 武汉前旺 | ||
| 工作电压 | AC220V | ||
| 颗粒结构 | 单晶和多晶可选 | ||
| 是否有背胶 | 可选 | ||
| 公司地址 | 武汉 | ||
| 适用行业 | 半导体，芯片 | ||
| 激光器寿命 | 约100000个小时 | ||
| 开盖范围 | 标配110*110mm（可选） | ||
| 脉冲重复频率 | 0~100KHZ（视激光器而定） | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 | ||
| 类型 | 激光开盖 | ||
基本原理：
芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
应用领域：
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
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