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微小产品半导体芯片焊脚推拉力测试机，芯片金球焊点剪切力测试仪
来自：苏州市联往检测设备有限公司
16.80人民币
发布时间：2023-10-4
关注次数：83
产品参数
商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 联往设备 | ||
| 重量 | 150 | ||
| 电压 | 220V | ||
| 规格 | 非标定制 | ||
| 功率 | 2000 | ||
| 负荷 | 100 | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 显示方式 | 显示器 | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆;台湾 | ||
| 用途 | 芯片金球焊点BGA凸点剪切力测试仪 | ||
| 型号 | LW-S203C | ||
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