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半导体硅片测厚计机械接触式数字式晶圆板厚度测量仪
来自：济南新准仪器设备有限公司
1000.00人民币
发布时间：2023-10-11
关注次数：64
产品参数
商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 新准仪器 | ||
| 是否支持加工定制 | 否 | ||
| 是否进口 | 否 | ||
| 测定对象 | 塑料薄膜、无纺布、铜箔、金属镀层 | ||
| 测量行程 | 0-2mm | ||
| 电源 | AC 220V 50HzV | ||
| 分辨率 | 0.1 μmmm | ||
| 适用范围 | 铜箔、薄片、纸张 | ||
| 外形尺寸 | 630340350mm | ||
| 应用范围 | 晶圆板、硅片厚度 | ||
| 重量 | 35kg | ||
| 加工定制 | 否 | ||
| 台面有效尺寸 | 340mm*480mm | ||
| 接触面积 | 1.77 mm2（标配） | ||
| 测量头直径 | 1.5mm（标配） | ||
| 电压 | AC 220V | ||
| 净重 | 35 kg | ||
| 测试范围 1 | 0～2 mm（常规） | ||
| 测试范围 2 | 0～6 mm（可选） | ||
| 包装 | 木箱 | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 | ||
| 类型 | 测厚仪 | ||
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