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单抛硅片激光划线标记碳化硅微纳开槽盲孔超薄硅晶片异形切割定制
来自：北京华诺激光有限公司
10.00人民币
发布时间：2023-10-26
关注次数：61
产品参数
商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 华诺激光 | ||
| 加工周期 | 3-5天 | ||
| 适用工件 | 氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化锆陶瓷，碳化硅片 | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 新旧程度 | 新 | ||
| 自动化程度 | 全自动 | ||
| 加工产品范围 | 硅片开槽，硅片打孔，切割，来图定制 | ||
| 年最大加工能力 | 666666 | ||
| 可切割材质 | 陶瓷、硅片、玻璃、金属、复合材料等 | ||
| 加工精度 | ±10μm | ||
| 加工厚度 | 0.1-2mm | ||
| 加工幅面 | 100*248mm | ||
| 最小线宽 | 10um | ||
| 最小孔径 | 20μm | ||
| 设备类型 | 皮秒、纳秒 | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;重庆;四川;贵州;云南;陕西;甘肃;青海;宁夏 | ||
| 用途 | 激光切割、激光钻孔、激光开槽、激光划线 | ||
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