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N型、P型、半绝缘型磷化铟(InP)化合物半导体衬底片
来自:厦门中芯晶研半导体有限公司
面议
发布时间:2023-11-27
关注次数:78
产品参数
商品详情
产品参数 | |||
---|---|---|---|
品牌 | 中芯晶研 | ||
批号 | 最新 | ||
封装 | 单片包装 | ||
包装 | 盒装 | ||
材料 | 磷化铟(InP) | ||
抛光 | 单面或双面 | ||
总厚度变化 | <10um | ||
弯曲度 | <10um | ||
翘曲度 | <12um | ||
数量 | 10 | ||
可售卖地 | 全国 | ||
型号 | N型、P型、半绝缘 |
磷化铟(InP)是由铟和磷组成的二元半导体。它具有闪锌矿型晶体结构,与GaAs和大多数III-V半导体相同。磷化铟可以通过白磷和碘化铟在400℃下的反应制备,也可以通过在高温和高压下直接组合纯化的元素,或通过三烷基铟化合物和膦的混合物的热分解来制备。可提供2”, 3”, 4”磷化铟晶片,具体参数以2寸的为例:
1. 2英寸磷化铟晶片规格参数
2. 磷化铟晶片用途
磷化铟用于高功率和高频电子设备,因为它相对于更常见的半导体硅和砷化镓具有优异的电子速度。它与铟镓砷一起用于制造破纪录的假晶异质结双极晶体管,其可以在604GHz下工作。它还具有直接带隙,使其可用于激光二极管等光电器件。磷化铟作为制造光通信行业光子集成电路的主要技术材料,可以实现波分复用应用。磷化铟还用作外延基于铟镓砷的光电器件的衬底。
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