返回 供应详情
12寸25槽晶圆框架盒cassette6061铝制喷砂氧化工艺晶圆芯片提篮
12寸25槽晶圆框架盒cassette6061铝制喷砂氧化工艺晶圆芯片提篮
来自:深圳市东虹鑫静电器材有限公司
2000.00人民币
发布时间:2024-4-30 关注次数:32
产品参数
产品参数
品牌 dohone
规格型号 完善
编号 齐全
计量单位
付款方式 面议
价格单位 人民币
商品详情
产品参数
品牌dohone
批号DSF24A25
封装切割段
颜色灰色
尺寸12英寸
层数25
加工方式cnc加工
氧化方式喷砂普氧
数量100
可售卖地北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆
用途半导体芯片切割加工用
材质铝合金
型号DSF24A25-000-R0














展开
深圳市东虹鑫静电器材有限公司
试用会员
袁佐俊(经理) 电话咨询 在线询盘
询盘信息
必填*
  • 姓名:
  • 联系手机:
  • 需求量:
选填
  • 固话电话:
  • 联系邮箱:
  • 所在单位:
所咨询的内容:

我想了解:《12寸25槽晶圆框架盒cassette6061铝制喷砂氧化工艺晶圆芯片提篮》的详细信息.请商家尽快与我联系。

完成
咨询内容
完成
0/100
完成
返回顶部