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进口晶圆切割UV胶带半导体芯片切割保护胶膜
来自：大连东晟流体控制工程有限公司
12.00人民币
发布时间：2024-5-23
关注次数：55
产品参数
商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 撕断方式 | 易撕 | ||
| 宽度 | 1200 | ||
| 厚度 | 0.2 | ||
| 颜色 | 蓝色透明 | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 产品特性 | 胶带 | ||
| 是否进口 | 否 | ||
| 产地 | 日本 | ||
| 基材 | pe | ||
| 长度 | 100m | ||
| 品牌 | 东晟 | ||
| 系列 | 晶圆切割 | ||
| 适用范围 | 晶圆切割 | ||
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