透明电子专用胶

　　加成型9300#灌封胶典型用途

　　- 精密电子元器件

　　- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

　　加成型9300#灌封胶使用工艺：

　　1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

　　2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

　　3. HY 9300使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

　　4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

　　 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

　　 不完全固化的缩合型硅酮

　　 胺(amine)固化型环氧树脂

　　 白蜡焊接处理(solder flux)

　　加成型9300#灌封胶固化前后技术参数：

　　以上性能数据均在25℃，相对湿度55固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

　　加成型9300#灌封胶注意事项:

　　1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

　　2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

　　3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

　　4、胶液接触以下化学物质会使9300不固化：

　　1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

　　2） 、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

　　3） 胺类化合物以及含胺的材料。

　　在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

　　包装规格：

　　HY 9300：50Kg/套。(A组分25Kg B组分25Kg)

　　加成型9300#灌封胶贮存及运输：

　　1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

　　2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

　　3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。