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研磨抛光用平板状氧化铝PLATELETWHITEALUMINUMOXIDE
研磨抛光用平板状氧化铝PLATELETWHITEALUMINUMOXIDE
来自:郑州市海旭磨料有限公司
60.00人民币
发布时间:2024-7-15 关注次数:26
产品参数
产品参数
品牌 海旭磨料HAIXUABRASIVES
规格型号 完善
编号 齐全
计量单位
付款方式 面议
价格单位 人民币
商品详情
产品参数
品牌海旭磨料 HAIXU ABRASIVES
产品特性平板状颗粒
是否进口
产地河南
种类氧化铝
规格一级
粒度PWA/WCA/MCA 40 35 30 25 20 15 12 09 05 03
适用范围半导体,硅片,晶片研磨抛光等
可售卖地全国
材质氧化铝
型号PWA/WCA/MCA 40 35 30 25 20 15 12 09 05 03
产品介绍Product introduction
产品规格Product Specification
化学成分????? ? ?

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? Al2O3

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?>99.0

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?SiO2

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?<0.2

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?Fe2O3

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?<0.1

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?Na2O

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? <1

物理特性

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 莫氏硬度

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?9.0

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 比重

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? >3.9g/cm3

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?外观

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 平板状

产品粒度分布Particle Size Distribution

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 粒度

? ? ? ? ? ? ? ?D0

? ? ? ? ? ? ?D3

? ? ? ? ? D50

? ? ? ? ? ? D94

? ? ? ? ?PWA/WCA/MCA40

? ? ? ? ? ?

? ? ? ?39-44.6

? ? ?27.7-31.7

? ? ? ? ? ?18-20

? ? ? ? ?PWA/WCA/MCA35

? ? ? ? ? ?

? ? ? 35.4-39.8

? ? ?23.8-27.2

? ? ? ? ? ?15-17

? ? ? ? ?PWA/WCA/MCA30

? ? ? ? ? ?

? ? ? ?28.1-32.3

? ? ?19.2-22.3

? ? ? ? ?13.4-15.6

? ? ? ? ?PWA/WCA/MCA25

? ? ? ? ? ?

? ? ? ?24.4-28.2

? ? ? 16.1-18.7

? ? ? ? ? 9.6-11.2

? ? ? ? ?PWA/WCA/MCA20

? ? ? ? ? ?

? ? ? ?20.9-24.1

? ? ? 13.1-15.3

? ? ? ? ? ?8.2-9.8

? ? ? ? ?PWA/WCA/MCA15

? ? ? ? ? ?

? ? ? ?14.8-17.2

? ? ? ? ?9.4-11

? ? ? ? ? ?5.8-6.8

? ? ? ? PWA/WCA/MCA12

? ? ? ? ? ?

? ? ? ?11.8-13.8

? ? ? ? 7.6-8.8

? ? ? ? ? 4.5-5.3

? ? ? ? PWA/WCA/MCA09

? ? ? ? ? ?

? ? ? ? 8.9-10.5

? ? ? ? 5.9-6.9

? ? ? ? ? 3.3-3.9

? ? ? ? PWA/WCA/MCA05

? ? ? ? ? ?

? ? ? ? ?6.6-7.8

? ? ? ? 4.3-5.1

? ? ? ? ?2.55-3.05

? ? ? ? PWA/WCA/MCA03

? ? ? ? ? ?

? ? ? ? 4.8-5.6

? ? ? ? 2.8-3.4

? ? ? ? ? 1.5-2.1

产品包装Product packaging




主要用途Main Applications

?研磨、抛光半导体单晶多晶 硅片、显像管玻壳玻屏、水晶、石英玻璃、硬质玻璃、光学玻璃、液晶显示器(LCD)玻璃 基板、压电石英晶体、化合物半导体材料、精 密陶瓷材料、高档轴承球、衬、蓝宝石,磁性材料等。同时它还可做烧结陶瓷原料、高档高 温涂料(高档油漆,密封胶,化妆品)的填充材料


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