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Futurrex负性厚光刻胶NR5-8000NR26-12000PNR26-25000P
来自：武汉迈可诺科技有限公司
1.49人民币
发布时间：2024-8-21
关注次数：33
产品参数
商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | Futurrex | ||
| 产品名称 | 负性厚光刻胶 | ||
| 有效成分含量 | 43 | ||
| 执行标准 | 考虑了职业安全和环境安全 | ||
| 是否进口 | 是 | ||
| 用途范围 | 专为厚膜应用设计的负性光致抗蚀剂，可与波长为365nm的紫外曝光工具兼容，包括晶圆步进机、扫描投影对准器、近距打印机和接触式打印机。 | ||
| 包装规格 | 0.5kg | ||
| 成分 | 环己酮 | ||
| 光源 | 365nm | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 | ||
| 型号 | NR5-8000 NR26-12000P NR26-25000P | ||
厚负极抗蚀剂。减法或加法加工
减法加工和模具
加法加工
抵抗
厚度
抵抗
厚度
NR5-8000
5.8μm - 100.0μm
NR26-12000P
10.0μm - 20.0μm
加工温度< 120°C时，NR5系列抗蚀剂在25°C时可剥离
NR26-25000P
18.0μm - 200μm
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耐温性= 100°c。
NR26系列抗蚀剂提供增强的粘附力，并且在25°c时易于剥离。
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减法和模具应用：
硅的深度蚀刻，如Bosch工艺、玻璃和聚合物
用于硅树脂印记的压花模具
添加剂应用：
用于倒装芯片封装、多芯片模块、MEMS、传感器、薄膜磁头
减法和模具应用的特性：
RIE处理和离子铣削中的出色耐高温性能
在深度蚀刻中的选择性优于正性抗蚀剂
对380纳米以下波长的灵敏度
添加剂应用的特性：
电镀时附着力极佳
电镀后使用Futurrex抗蚀剂剥离剂可轻松去除
对380纳米以下波长的灵敏度
对生产力的影响：
消除基于溶剂的显影和基于溶剂的冲洗处理步骤
特征：
对表面拓扑的卓越线宽控制
适用于任何薄膜厚度的直侧壁
能够在一次旋涂中涂覆100微米厚的薄膜
厚膜应用中卓越的分辨率
卓越的感光速度提高了曝光产量
有助于增加RIE/离子铣削中的功率密度，从而提高蚀刻速率和蚀刻产量
负性和正性抗蚀剂使用单一显影剂
不使用增粘剂
去除抗蚀剂后用NR26-12000P掩模电镀的铜线圈。
金属(铜)厚度= 25微米
光刻胶= futur ex NR26-12000 p
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