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QFN28-0.35-3*3测试座0091TGH用于芯片烧录老炼功能测试

来自：深圳市鸿怡电子有限公司

258.00人民币

发布时间：2024-8-27 关注次数：23

产品参数

商品详情

产品参数
型号	QFN28-0.35-3*3-0091TGH
封装/规格	插件
间距	0.35
总针脚数	28
圆孔/方孔	圆孔
触头镀层	金
工作温度范围	-45~155℃
包装	盒装
认证机构	CE
最小包装量	1
数量	1
封装	QFN
批号	以出货为准
用途	老炼老化测试
应用场景	与老化板配合
芯片尺寸	3*3
品牌	ANDK

QFN28-0.35-3*3-0091TGH芯片测试座
1.引脚：28 signal Pin 1 GND；
2.间距：0.35mm
3.尺寸：3*3mm
4.Insulation Resistance:1000MΩ At 500V DC
5.Dielectic Withstanding Voltage:700V AC @ 1Min
6.Contact Resistance:≤50mΩ@10mA/20mV（initial）
7.Temperature:-45~155℃
8.Current Rating：1A Max.