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半导体芯片激光切割机硅晶圆激光划片机芯片激光刻蚀
来自：武汉前旺激光科技有限公司
160000.00人民币
发布时间：2024-9-2
关注次数：9
产品参数
商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 是否支持加工定制 | 是 | ||
| 型号 | QW-C-UV30 | ||
| 产品特性 | 切割打孔 | ||
| 是否进口 | 否 | ||
| 产地 | 武汉 | ||
| 控制方式 | 自动 | ||
| 作用对象 | 玻璃及超薄材料 | ||
| 电流 | 交流 | ||
| 产品别名 | 精密激光切割机 | ||
| 最大线割速度 | 600mm/s | ||
| 适用材质 | 柔性材料及超薄金属材料 | ||
| 最大刻线深度 | 0.5mm | ||
| 定位精度 | ±2μm | ||
| 拼接加工范围 | 400*300mm(可定制) | ||
| 视觉定位精度 | ±3um | ||
| 激光功率 | 20W/30W | ||
| 吸附平台 | 步进电动升降20ｍｍ 蜂窝吸附平台 | ||
| 单次工作范围 | 40mmх40mm（可定制）） | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 用途 | 打孔 | ||
| 品牌 | 前旺激光 | ||
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设备参数
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