6U Compact PCI海军标标准主板

采用Intel®  i7高性能处理器，QM57 Express Chipset芯片。处理器、内存、硬盘等主要元器件采用板载设计，配置特制的高强度铝合金加固壳，最大限度的确保了CompactPCI加固系统的高可靠性。产品设计成熟，能长时间稳定可靠地工作，并且通过航天机载、兵器装甲车载系统严格的震动测试、温度冲击测试，广泛应用于军用计算机领域。

• 采用Intel®Core™ i7-610E/620LE, 4M Cache处理器
• 板载4G DDR3 ECC SDRAM 1066MHz内存
• 板载8GB SSD

CompactPCI总线：		J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI总线 兼容PICMG 2.0核心规范、PICMG 2.1热插拔规范，3.3V/5V VIO信号环境 通过PCI-E *16 to PCI桥扩展CPCI总线
中央处理器：		CPC-1817CLD5NA-H：i7-610E 2.53GHz,BGA,4 MB Smart Cache, 35W TDP CPC-1817CLD5NA：i7-620LE 2.0GHz,BGA,4 MB Smart Cache,25W TDP Mobile Intel® QM57 Express Chipset
内存：		板载4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz内存
图像显示：		平台支持DVI-I+DVI-D双显、VGA、LVDS 前板VGA ：2048×1536@75Hz  后板：DVI-D、DVI-I支持双屏上下、左右扩展显示模式，单屏支持1600 x1200（60Hz刷新频率） 后板LVDS（18bit）口与DVI-D共用PIN脚
存储接口：		前板：板载8GB SSD  CPC-1817CLD5NA: 1个2.5″SATA硬盘位 CPC-1817CLD5NA-MIL;1个CF卡位 后IO板：2个SATA
PMC、XMC：		/
网络接口：		后IO板：2路独立的10/100/1000M以太网口到后IO板 2路冗余千兆以太网提供PICMG2.16功能到背板
前面板接口：		CF卡插槽
后IO面板接口：		CPC-RP807： USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切换、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT
系统检测：		WINBOND W83627DHG内建看门狗定时器，支持1-255秒或1-255分，510级，超时中断或复位系统，硬件检测系统电压、电流、温度
环境规格：		工作温度： -10℃～55℃ 贮存温度：-40℃～85℃
机械规格：		尺寸规格：6U 4HP CompactPCI 233mm(L)×160mm(W) 冲击： 30g，11ms (工作状态) 50g，11ms(非工作状态) 振动(5Hz-500Hz)： 1.5Grms (工作状态) 2.0Grms (非工作状态) 盐雾试验：2g/m3，试验方法按GJB150.11-86规定，能正常工作 霉菌试验：按GJB150.10-86规定的方法测试，满足一级要求 湿热试验：相对湿度100%条件下金属件无腐蚀；40℃±2℃，相对湿度93%±3条件下能正常存储和工作 油雾试验： 40mg/m3，能正常存储和工作
兼容规范：		PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification
操作系统：		Windows XP、Windows2000、Linux、VxWorks

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