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半导体提篮晶圆框芯片承载料盒8\/12寸wafercassette存放框架盒
半导体提篮晶圆框芯片承载料盒8\/12寸wafercassette存放框架盒
来自：深圳市东虹鑫静电器材有限公司
380.00人民币
发布时间：2024-10-2 关注次数：9
产品参数
产品参数
品牌 dohone
规格型号 完善
编号 齐全
计量单位
付款方式 面议
价格单位 人民币
商品详情
产品参数
半导体提篮晶圆框芯片承载料盒8/12寸 wafer cassette存放框架盒 品牌dohone
批号DSF20X06
封装切割段
颜色银色
尺寸6英寸
层数25
加工方式CNC加工
氧化方式喷砂普氧
数量100
产品尺寸220.5(L)*230(W)*142.8(H)mm
槽距214.5mm
起始槽位12.5mm
可售卖地北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆
用途半导体芯片切割加工用
材质铝合金
型号DSF20X06-000-R0













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深圳市东虹鑫静电器材有限公司
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