手机bga焊接机返修台 bga对位台
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DEZ-R820型光学BGA返修台的主要特点：

上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形， 焊接效果，发热板可独立控制发热。

可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。

K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的 检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;

光学对位系统

采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。