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单晶硅切割超薄实验硅片半导体电路硅基片激光打孔盲孔划片打标
来自：北京华诺恒宇光能科技有限公司
30.00人民币
发布时间：2024-11-8
关注次数：2
产品参数
商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 华诺激光L | ||
| 批号 | HN-L2024 | ||
| 封装 | 独立封装 | ||
| 包装 | 盒装 | ||
| 加工材质 | 硅片、晶圆、 铌酸锂晶片、砷化镓晶片 | ||
| 加工精度 | ±50um | ||
| 加工周期 | 1-5天 | ||
| 加工厚度 | ≤2mm | ||
| 设备类型 | 纳秒，皮秒 | ||
| 售卖地 | 全国 | ||
| 产地 | 北京、天津 | ||
| 是否定制 | 是 | ||
| 加工方式 | 激光切割 | ||
| 加工幅面 | 100*200mm | ||
| 数量 | 66666 | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;重庆;四川;贵州;云南;陕西;甘肃;青海;宁夏 | ||
| 型号 | HN-L20241102-1 | ||
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