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半导体晶圆片切割玻璃分化板激光开孔开槽光栅码盘划线打标精加工
来自：北京华诺恒宇光能科技有限公司
50.00人民币
发布时间：2024-11-8
关注次数：2
产品参数
商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 华诺激光 | ||
| 批号 | HN-L2024 | ||
| 封装 | 独立封装 | ||
| 包装 | 盒装 | ||
| 加工材质 | 硅片、晶圆、 铌酸锂晶片、砷化镓晶片 | ||
| 加工精度 | ±50um | ||
| 加工周期 | 1-5天 | ||
| 加工厚度 | ≤2mm | ||
| 设备类型 | 纳秒，皮秒 | ||
| 售卖地 | 全国 | ||
| 产地 | 北京、天津 | ||
| 是否定制 | 是 | ||
| 加工方式 | 激光切割 | ||
| 加工幅面 | 100*200mm | ||
| 数量 | 66666 | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏 | ||
| 型号 | HN-L20241102002 | ||
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