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晶圆划片机用于对硅晶圆或其他半导体材料进行切割，分割成小的芯片
来自：武汉迈可诺科技有限公司
面议
发布时间：2025-2-1
关注次数：2
产品参数
商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | Winner Solutions | ||
| 是否进口 | 否 | ||
| 工作形式 | 钻头划片 | ||
| 驱动形式 | 手动 | ||
| 电流 | 交流 | ||
| 作用对象 | 硅片 | ||
| 加工精度 | 精密 | ||
| 是否二手 | 全新 | ||
| 产品别名 | 晶圆划片机 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 用途 | 切割 | ||
| 型号 | MS-150/200 | ||
特征
1.晶圆尺寸50～150/200（mm）（其他可根据要求提供）
2.真空吸盘旋转90度。
3.X/Y轴直线滑动平台。（其他可根据要求提供）
X轴的长度为150mm，分辨率为5um，其被显示在屏幕上。
Y轴的划线长度为150mm。
Z轴调整长度为10mm，分辨率为10um。
4.夹头的角度可以稍微调整一下。
调整角度为0.006~4度
5.划线压力可调
下行压力约为5~600g（其他可根据要求提供）
6.金刚石刀具自动下降
7.触地跌落升降机设计
8.角度金刚石工具可略微调整
调整角度为45度
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