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鸿冠蓝色8寸 HF-200P 200MM管道风机厂家超低价卖
来自：深圳市龙欣瑞电子有限公司
1人民币
发布时间：2017-6-28
关注次数：423
产品参数
商品详情
鸿冠8寸/HF-200P圆形管道风机8寸厨房抽风机强力换风扇油烟排风扇
另有：HF-75S HF-100S HF-100P HF-125P HF-150P HF-
200P HF-250P HF-315P HDD-100P HDD-150P HDD-200P
供多款选择， 管道风机 卧室 高档 别墅 酒店 厨房 卫生间
等排风换气扇 大量现货，量大从优，欢迎选购
型号HF-200P风量840/585m3/h，功率128/123W，静压300/240Pa，噪音33/39dB口径200mm滚珠纯铜电机，极其便捷的中部拆装设计，超高效的气流动力学风道，可抽风或送风，是管道增压和各类场所新风换气的理想产品。
特别说明：本产品可以做送风机或者排风机使用。
适用范围：住宅、餐厅、办公室、写字楼、酒楼、商场、宾馆、医疗住院部、艾灸理疗排烟、机房、棋牌室、体育馆、美容院、健身会所、地下室、游泳馆、住宅，公寓，别墅，车间、会议室、等各种需要通风换气的环境.
加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
积层法
积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。
1.内层制作
2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）
3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）
4.钻孔
Panel法
1.全块PCB电镀
2.在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）
3.蚀刻
4.去除阻绝层
Pattern法
1.在表面不要保留的地方加上阻绝层
2.电镀所需表面至一定厚度
3.去除阻绝层
4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失
完全加成法
1.在不要导体的地方加上阻绝层
2.以无电解铜组成线路
部分加成法
1.以无电解铜覆盖整块PCB
2.在不要导体的地方加上阻绝层
3.电解镀铜
4.去除阻绝层
5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失
ALIVH
ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。
1.把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）
2.雷射钻孔
3.钻孔中填满导电膏
4.在外层黏上铜箔
5.铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案
6.把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上
7.积层编成
8.再不停重复第五至七的步骤，直至完成
B2it
B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。
1.先制作一块双面板或多层板
2.在铜箔上印刷圆锥银膏
3.放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片
4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上
5.以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案
6.再不停重复第二至四的步骤，直至完成
功能测试
更密集的PCB、更高的总线速度以及模拟RF电路等等对测试都提出了前所未有的挑战，这种环境下的功能测试需要认真的设计、深思熟虑的测试方法和适当的工具才能提供可信的测试结果。
在同夹具供应商打交道时，要记住这些问题，同时还要想到产品将在何处制造，这是一个很多测试工程师会忽略的地方。例如我们假定测试工程师身在美国的加利福尼亚，而产品制造地却在泰国。测试工程师会认为产品需要昂贵的自动化夹具，因为在加州厂房价格高，要求测试仪尽量少，而且还要用自动化夹具以减少雇用高技术高工资的操作工。但在泰国，这两个问题都不存在，让人工来解决这些问题更加便宜，因为这里的劳动力成本很低，地价也很便宜，大厂房不是一个问题。因此有时候一流设备在有的国家可能不一定受欢迎。
技术水平
在高密度UUT中，如果需要校准或诊断则很可能需要由人工进行探查，这是由于针床接触受到限制以及测试更快（用探针测试UUT可以迅速采集到数据而不是将信息反馈到边缘连接器上）等原因，所以要求由操作员探查UUT上的测试点。不管在哪里，都应确保测试点已清楚地标出。
探针类型和普通操作工也应该注意，需要考虑的问题包括：
探针大过测试点吗？探针有使几个测试点短路并损坏UUT的危险吗？对操作工有触电危害吗？
每个操作工能很快找出测试点并进行检查吗？测试点是否很大易于辨认呢？
操作工将探针按在测试点上要多长时间才能得出准确的读数？如果时间太长，在小的测试区会出现一些麻烦，如操作工的手会因测试时间太长而滑动，所以建议扩大测试区以避免这个问题。
考虑上述问题后测试工程师应重新评估测试探针的类型，修改测试文件以更好地识别出测试点位置，或者甚至改变对操作工的要求。
自动探查
在某些情况下会要求使用自动探查，例如在PCB难以用人工探查，或者操作工技术水平所限而使得测试速度大大降低的时候，这时就应考虑用自动化方法。
自动探查可以消除人为误差，降低几个测试点短路的可能性,并使测试操作加快。但是要知道自动探查也可能存在一些局限，根据供应商的设计而各有不同，包括：
UUT的大小
同步探针的数量
两个测试点相距有多近？
测试探针的定位精度
系统能对UUT进行两面探测吗？
探针移至下一个测试点有多快？
探针系统要求的实际间隔是多少？（一般来讲它比离线式功能测试系统要大）
自动探查通常不用针床夹具接触其它测试点，而且一般它比生产线速度慢，因此可能需要采取两种步骤：如果探测仪仅用于诊断，可以考虑在生产线上采用传统的功能测试系统，而把探测仪作为诊断系统放在生产线边上；如果探测仪的目的是UUT校准，那么唯一的真正解决办法是采用多个系统，要知道这还是比人工操作要快得多。
如何整合到生产线上也是必须要研究的一个关键问题，生产线上还有空间吗？系统能与传送带连接吗？幸好许多新型探测系统都与SMEMA标准兼容，因此它们可以在在线环境下工作。
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