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管道风机HF-200P鸿冠排气换气扇抽风机厂家优惠价
管道风机HF-200P鸿冠排气换气扇抽风机厂家优惠价
来自:深圳市龙欣瑞电子有限公司
1人民币
发布时间:2017-6-28 关注次数:224
产品参数
产品参数
品牌 鸿冠
规格型号 HF-200P
编号 齐全
计量单位
付款方式 面议
价格单位 人民币
商品详情

鸿冠8寸/HF-200P圆形管道风机8寸厨房抽风机强力换风扇油烟排风扇

另有:HF-75S HF-100S HF-100P HF-125P HF-150P HF-

200P HF-250P HF-315P HDD-100P HDD-150P HDD-200P

供多款选择, 管道风机 卧室 高档 别墅 酒店 厨房 卫生间

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边界扫描
这项技术早在产品设计阶段就应该进行讨论,因为它需要专门的元器件来执行这项任务。在以数字电路为主的UUT中,可以购买带有IEEE1194(边界扫描)支持的器件,这样只做很少或不用探测就能解决大部分诊断问题。边界扫描会降低UUT的整体功能性,因为它会增大每个兼容器件的面积(每个芯片增加4~5个引脚以及一些线路),所以选择这项技术的原则,就是所花费的成本应该能使诊断结果得到改善。应记住边界扫描可用于对UUT上的闪速存储器和PLD器件进行编程,这也更进一步增加了选用该测试方法的理由。
如何处理一个有局限的设计?
如果UUT设计已经完成并确定下来,此时选择就很有限。当然也可以要求在下次改版或新产品中进行修改,但是工艺改善总是需要一定的时间,而你仍然要对目前的状况进行处理。

设计

随着电子技术的快速发展,印制电路板广泛应用于各个领域,几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。为保证电子设备正常工作,减少相互间的电磁干扰,降低电磁污染对人类及生态环境的不利影响,电磁兼容设计不容忽视。本文介绍了印制电路板的设计方法和技巧。
在印制电路板的设计中,元器件布局和电路连接的布线是关键的两个环节。[1] 

布局

布局,是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作,而且对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后,要满足工艺性、检测和维修方面的要求,元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接,以得到均匀的组装密度。
按电路流程安排各个功能电路单元的位置,输入和输出信号、高电平和低电平部分尽可能不交叉,信号传输路线最短。

功能区分

元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组,以免相互干扰。
电路板上同时安装数字电路和模拟电路时,两种电路的地线和供电系统完全分开,有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。电路板上需要布置快速、中速和低速逻辑电路时,应安放在紧靠连接器范围内;而低速逻辑和存储器,应安放在远离连接器范围内。这样,有利于减小共阻抗耦合、辐射和交扰的减小。时钟电路和高频电路是主要的骚扰辐射源,一定要单独安排,远离敏感电路。

热磁兼顾

发热元件与热敏元件尽可能远离,要考虑电磁兼容的影响。

工艺性

层面
贴装元件尽可能在一面,简化组装工艺。
距离
元器件之间距离的最小限制根据元件外形和其他相关性能确定,目前元器件之间的距离一般不小于0.2 mm~0.3mm,元器件距印制板边缘的距离应大于2mm。
方向
元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流。考虑组装工艺,元件方向尽可能一致。

布线

1、导线
宽度
印制导线的最小宽度,主要由导线和绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。印制导线可尽量宽一些,尤其是电源线和地线,在板面允许的条件下尽量宽一些,即使面积紧张的条件下一般不小于1mm。特别是地线,即使局部不允许加宽,也应在允许的地方加宽,以降低整个地线系统的电阻。对长度超过80mm的导线,即使工作电流不大,也应加宽以减小导线压降对电路的影响。
长度
要极小化布线的长度,布线越短,干扰和串扰越少,并且它的寄生电抗也越低,辐射更少。特别是场效应管栅极,三极管的基极和高频回路更应注意布线要短。
间距
相邻导线之间的距离应满足电气安全的要求,串扰和电压击穿是影响布线间距的主要电气特性。为了便于操作和生产,间距应尽量宽些,选择最小间距至少应该适合所施加的电压。这个电压包括工作电压、附加的波动电压、过电压和因其它原因产生的峰值电压。当电路中存在有市电电压时,出于安全的需要间距应该更宽些。
路径
信号路径的宽度,从驱动到负载应该是常数。改变路径宽度对路径阻抗(电阻、电感、和电容)产生改变,会产生反射和造成线路阻抗不平衡。所以,最好保持路径的宽度不变。在布线中,最好避免使用直角和锐角,一般拐角应该大于90°。直角的路径内部的边缘能产生集中的电场,该电场产生耦合到相邻路径的噪声,45°路径优于直角和锐角路径。当两条导线以锐角相遇连接时,应将锐角改成圆形。
2、孔径和焊盘尺寸
元件安装孔的直径应该与元件的引线直径较好的匹配,使安装孔的直径略大于元件引线直径的(0.15~0.3)mm。通常DIL封装的管脚和绝大多数的小型元件使用0.8mm的孔径,焊盘直径大约为2mm。对于大孔径焊盘为了获得较好的附着能力,焊盘的直径与孔径之比,对于环氧玻璃板基大约为2,而对于苯酚纸板基应为(2.5~3)。
过孔,一般被使用在多层PCB中,它的最小可用直径是与板基的厚度相关,通常板基的厚度与过孔直径比是6:1。高速信号时,过孔产生(1~4)nH的电感和(0.3~0.8)pF的电容的路径。因此,当铺设高速信号通道时,过孔应该被保持到绝对的最小。对于高速的并行线(例如地址和数据线),如果层的改变是不可避免,应该确保每根信号线的过孔数一样。并且应尽量减少过孔数量,必要时需设置印制导线保护环或保护线,以防止振荡和改善电路性能。


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