当然，PCB的功率处理能力是许多因素的函数，包括导体宽度、地平面间距和材料的耗散因数(损耗)。此外，材料的介电常数将确定在给定理想特征阻抗下的电路尺寸，比如50Ω，因此具有更高介电常数值的材料允许电路设计师减小其射频/微波电路的尺寸。也就是说，这些更短的金属走线意味着需要具有更高热导率的PCB介电材料来实现正确的热管理。

在给定的应用功率电平下，具有更高热导率的电路材料的温升要比更低热导率材料低。遗憾的是，FR4与许多具有低热导率的其它PCB材料没有什么不同。不过，电路的热处理能力和功率处理能力可以通过规定采用至少与FR4相比具有更高热导率的PCB材料加以改进。

例如，虽然还没到铜的热导率水平，但Rogers公司的几种PCB材料可以提供比FR4高得多的热导率。RO4350B材料的热导率是 0.62W/mK，而该公司的RO4360叠层热导率可达0.80W/mK。虽然没有显着的提高，但与FR4叠层相比确实有了两至三倍的热/功率能力提升，可实现射频/微波电路所产生热量的有效耗散。这两种材料特别适合具有内置热源(晶体管)的放大器应用，它们都具有较低的热膨胀系数(CTE)值，因此能最大限度地减少随温度发生的尺寸变化。

许多商用计算机辅助工程(CAE)软件设计包能够在给定的应用功率电平和给定的电路参数设置条件下建模经过射频/微波电路的热量流动，包括PCB的热导率。这些软件设计包包含有许多单独的程序，比如Sonnet Software公司的电磁仿真(EM)工具、Fluent公司的IcePak软件、ANSYS公司的TAS PCB软件以及Flomerics公司的Flotherm软件。它们还包含许多设计软件工具套件，如安捷伦科技(Agilent)的高级设计系统 (ADS)、Computer Simulation Technology公司(CST)的CST Microwave Studio以及AWR公司的Microwave Office。

这些软件工具甚至可以用来研究不同工作环境对射频/微波电路功率处理能力的影响，比如在飞机的低大气压力或高海拔环境下足够高功率电平下可能出现的电弧。这些程序还能通过对能量流经元件(如耦合器或滤波器)时的场分布情况建模，来提升分立射频/微波元件的功率处理能力。

当然，PCB材料并不是影响射频/微波电路或系统中热量流动的唯一因素。电缆和连接器对高频系统中功率/热量的限制也是众所周知的。在同轴组件中，连接器通常可以比它所连接的电缆处理更多的热量/功率，而不同连接器具有不同的功率额定值。例如，N型连接器的功率额定值稍高于具有更小尺寸(和更高频率范围)的SMA连接器。电缆和连接器的平均功率和峰值功率都有额定值，峰值功率等于 V2/Z，其中Z是特征阻抗，V是峰值电压。平均功率额定值的简单估算方法是将电缆组件的峰值功率额定值乘以占空比。

Astrolab公司等许多电缆供应商开发了专门的计算程序来计算他们的同轴电缆组件的功率处理能力。而Times Microwave Systems等一些公司则提供免费的可下载计算程序，这些程序可用于预测他们自己的不同类型同轴电缆的功率处理能力。

值得注意的是，这是对复杂主题的极其简单化处理。它还没有涉及材料击穿电压、PCB耗散因数(损耗因数)如何影响电路的功率处理能力、对PCB材料热膨胀系数(CTE)性能的影响以及连续波和脉冲能源之间发热效应区别等主题。

在元件、电路和系统内，还有许多复杂现象可能影响到功率处理能力，包括具有“打开”和“关闭”状态的开关等可能具有不同射频/微波功率能力的元件。除了软件程序外，可用于热分析的工具还可以提供基于红外(IR)技术的热成像功能，可以用来安全地研究元件、电路和系统中的热量累积。