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HL302银焊丝 25银焊条
来自:清河县瑞克耐磨材料有限公司
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发布时间:2017-11-20
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产品参数
商品详情
HL205,含银5%,等同于美标AWSBCuP-3国标BCu88PAg,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
HL204,含银15%,等同于美标AWSBCuP-5国标BCu80AgP,具有接头塑性好,导电性提高,特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。
HL302,含银25%,等同于国标BAg25CuZn,是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和填充性,但熔点稍高,可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
BAg30CuZn,含银30%,等同于美标AWSBAg-20,是银、铜、锌合金,熔点稍高,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。
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