一、产品说明及特点

1．DB9052为双组份有机硅加成型灌封胶。

2．胶料在常温条件下混合后存放时间较长，在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

3．耐温性，耐老化性好，固化后在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，固化过程中不收缩，绝缘性能和阻燃性能优异优异。

二、基本用途

广泛用于各种电子元器件、模块电源、线路板等的灌封保护。

三、技术参数

四、使用说明 

1．清洁表面： 用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆的基材表面，晾干。

2．施    胶： 分别将A、B组份搅拌均匀，再按配比准确称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀, 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件中。

3．固    化： 室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化30分钟，室温条件下一般需24小时左右完全固化。

五、注意事项

1．胶料应密封贮存，搅拌混合过程中要注意刮壁、刮底，保证混合均匀，混合好的胶料需一次性用完。

2．胶料长时间存放后，各组分中的填料会有所沉降，各组份分别搅拌均匀后再混合使用，不影响其性能。

3．胶液接触到含有氮、硫、磷的化合物，水，有机金属盐等物质时可能会发生不固化或固化不完全的现象。使用过程中，请注意避免与以上物质接触。

六、包装存运

20kg/套，35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期一年，按一般化学品运输。