首页
0/100
双键DB9026有机硅灌封胶电源模块灌封胶
来自：武汉双键开姆密封材料有限公司
0.01人民币
发布时间：2017-11-21
关注次数：158
产品参数
商品详情
一、产品介绍
DB9026是一种双组份脱醇型有机硅灌封胶，室温固化，具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能，更快的整体固化速度，以及良好的粘接密封性能。
二、应用领域
通用型，用于一般电器模块的灌封保护、粘接密封。
三、产品规格
|
固化前 |
A组份外观 |
黑、白、红色流体 |
固化后 |
|
|
B组份外观 |
无色透明液体 |
硬度(邵氏A) |
15～25 |
|
|
A组份粘度（cps,25℃） |
3500～4500 |
线收缩率（%） |
≤0.3 |
|
|
B组份粘度（cps,25℃） |
10 |
使用温度范围（℃） |
-60~200 |
|
|
操作性能 |
混合比例（重量比）A:B |
10：1 |
体积电阻率（Ω·cm） |
1.0×1015 |
|
混合后粘度（cps,25℃） |
1500～2500 |
介电常数（1.2Mhz） |
2.9 |
|
|
混合后密度（g/ml,25℃） |
1.10～1.15 |
介电强度（kv/mm） |
≥25 |
|
|
可操作时间（min,25℃） |
30～60 |
耐漏电起痕指数（V） |
600 |
|
|
固化时间（h,25℃） |
24 |
|
|
|
四、使用方法
1. 首先将A组份搅拌均匀，注意速度不宜过快，避免将大量的空气带入。
2. 按配比分别准确称量A组份和B组份，将A与B混合均匀。
3. 在可操作时间范围内，将混合均匀的胶料灌封到元件中，置于室温下固化，完全固化需24小时。
五、注意事项
1. 夏季温度高固化快，冬季温度低固化慢，可适当改变B组份用量来调整凝胶时间。增大B组份用量可缩短凝胶时间，反之亦然。用户可根据实际情况在±20%范围内调整B组份用量。
2. 长期存放过程中A组份若出现分层，可先将A组份预先搅拌均匀，再与B组份混合使用，不影响使用性能；B组份不能长期接触空气，否则可能导致固化变慢甚至固化不完全。
六、包装存运
1. 11kg/套，22kg/套
2. 35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，贮存期一年。
3. 本品为非危险品，按一般化学品运输。
展开
询盘信息
必填＊
-
姓名：
-
联系手机：
-
需求量：
选填
-
固话电话：
-
联系邮箱：
-
所在单位：
所咨询的内容：
我想了解：《双键DB9026有机硅灌封胶电源模块灌封胶》的详细信息.请商家尽快与我联系。
完成
咨询内容
完成
完成
