为什么选择 6SC6140-0FE01
 6SC6140-0FE01系列补充了SHARC+内核和DSP加速器系列，并新增了一款ARM Cortex-A5处理器，FPU和Neon DSP扩展指令集可以应付额外的实时处理任务与管理外设，以便连接音频、工业闭环控制和工业检测应用中的时间关键型数据。这些接口包括千兆以太网接口(支持AVB和IEEE-1588)、高速USB 接口、移动存储(包括SD/SDIO)、PCI Express和多种其他连接选项，以便打造出灵活而精简的系统设计。

SC589处理器框图
 6SC6140-0FE01系列(不包括ARM Cortex-A5内核)则是面向一般需要DSP协处理器的应用，包括两个SHARC+内核和DSP加速器，同时还带有与内核相匹配的一组外设。出于安全考虑，ADI还同时推出了ARM TrustZone安全功能以及一个板载的加密硬件加速器，对于可靠性至关重要的应用，可通过存储器奇偶校验和纠错硬件提高数据的完整性。
对于为什么选择Cortex-A5内核，陆磊说“这完全是基于和客户进行深入沟通后做出的决定”。因为使用这两个系列的用户大多集中在汽车音响、消费类专业音响和电机控制领域，A5 内核四五百兆的处理能力就能够满足应用需求。他们更在意的，其实是系统整体功耗水平，如果选用A9、A15或是A53内核，就很难在性能与功耗之间实现平衡。　为了进一步降低功耗，ADI这次在ADSP-SC58x系列中选用了两颗450MHz SHARC+内核，而不是直接将主频拉升至900MHz。这样做的目的，在于功耗与温度不是线性而是指数关系，一颗900MHz内核的功耗远远大于两颗450MHz内核，高温下更是如此，很难实现全速运行时系统功耗2W的目标。在软件IP保护日益成为工业安全领域的一个关切话题的情况下，新产品还提供了一个内部的加密硬件加速器，可提供快速安全引导以及解密和认证功能。

单芯片集成式SoC用于汽车音频放大器
开源操作系统未来在工业领域更有前景
ADSP-SC58x/2158x受Crosscore Embedded Studio开发工具套件支持，为设计工程师提供了交互式实时开发工具，帮助其优化设计、缩短上市时间。通过和Micrium合作，ADI在SHARC+和ARM Cortex-A5内核上推出了μC/OSII andμC/OS-III实时核心，以及运行于ARM Cortex-A5之上的Micrium USB主机、USB设备和文件系统堆栈。此外，ADI还提供了一款面向Cross Core Embedded Studio的Linux插件，使客户得以利用面向嵌入式Linux的通信堆栈和应用包，使其运行在ARM Cortex-A5内核上。

完整开发工具
陆磊认为开源操作系统在未来工业领域中将会有更好的发展。“很多用户目前确实都在用风河等操作系统，这点是不容否认的，毕竟人家有品牌知名度，也很稳定。但另一方面，风河产品的价格是比较贵的，随着用户技术能力的提高，他们掌握了越来越多的自主IP，完全自己掌控系统的心情就越迫切。基于这样的考虑，相当数量的用户开始在高端伺服驱动、马达控制领域选用开源操作系统，比如Linux OS，这个趋势目前来看已经很明显了。”
他同时否认了支持轻量级TCP/IP堆栈(LwIP)就会对系统安全性和稳定性产生影响的说法。“这是一个认知上的误区。”陆磊说，它们之间并不矛盾，即使是μC OS，也是经过了相当多认证的，包括医疗、航空航天等高端应用。另一方面，操作系统轻量化在某种程度上对客户是利大于弊的，它提升了整个系统的响应速度，用户可以将更多资源投入到研究自身算法中。
ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列现在开始提供产品样片，同时提供全套开发工具。选项包括一个或两个SHARC+内核，带或不带ARM Cortex-A5内核，各种外设配置以及两种19mmx19mm BGA封装选择。这些产品的万片订量报价为17.00美元/片起。ADSP-SC589EZ-KIT-Lite 外加ICE-1000 仿真器和Cross Core Embedded Studio许可的限时特惠价为495美元。
 　OFweek工控网讯“富士康已经与印度马哈拉施特拉邦政府签署协议，将在未来5年内投资50亿美元建设电子制造工厂。
据悉，此次交易由富士康创始人郭台铭和马哈拉施特拉邦首席部长德文德拉·法德纳维斯共同签署并宣布。郭台铭表示，富士康正在当地寻找合作伙伴。他拒绝透露，富士康是否将在这一工厂生产手机。
富士康的这一决定将是对印度总理莫迪“印度制造”战略的支持。根据这一战略，作为亚洲第三大经济体的印度将发展成为一个制造业大国。
此前，郭台铭表示正考虑在印度多个邦建立制造工厂，并寻找潜在合作伙伴。印度可协助富士康缓解中国工资上涨的压力。他曾预计，到2020年，富士康计划在印度建设10到12处设施，包括工厂和数据中心。
富士康是全球最大电子品代工商，客户包括苹果、黑莓、小米、亚马逊等。通过在印度建设制造工厂，有助于富士康应对中国工人工资上涨的压力。目前，富士康的iPhone代工业务大部分位于中国。美国密西根理工大学(Michigan Tech)透过结合石墨烯的高电子迁移率与氮化硼碳奈米管(BNNT)的绝缘层特性，期望开发出尺寸较矽(Si)更小且更具热效能的无半导体(semiconductor-less)异质接面电晶体，从而在国际半导体技术蓝图(ITRS)预期的2028年大限时接棒。
“我们对于这个研究主题的兴趣在于打造完全不使用半导体的电子元件。尽管其他人正致于解决矽基电晶体的根本问题，我们则大胆地从探索不使用半导体的电路着手。由于石墨烯提供了高电子迁移率，将它应用在数位交换器时，可带来具有吸引力的研究里程碑，”密西根理工大学教授Yoke Khin Yap表示，“研究结果显示在石墨烯上生长电子绝缘BNNT，可利用石墨烯带来高效益的数位交换器。”
过去几年来，石墨烯已经成为各种先进研究的主题，但大部份的研究都着重于其零能隙特性进一步调整或加以掺杂，期望使其作为传统半导体的替代材料。然而，密西根理工大学则保留石墨烯零能隙导体的特性，进一步为其结合宽能隙的绝缘体BNNT，期望打造出一种矽晶无法超越的超高密度异质接面结构。
密西根理工大学日前与美国橡树岭国家实验室(ORNL)共同发表具有金量子点(QD)的BNNT，使其一种像穿隧电晶体一样电子可在量子点之间跳跃的元件；这篇名为“带金量子点功能的BNNT室温穿隧行为”(Room-Temperature Tunneling Behavior of Boron Nitride Nanotubes Functionalized with Gold Quantum Dots)的报告已经发表在《先进材料》(Advanced Materials)期刊中。
研究人员在发现石墨烯具有相容于氮化硼的晶格结构后，除去了在其介面上的电子散射，他们认为可共同利用于创造出像电晶体般行为的异质接面。
结合石墨烯(灰色)的化学结构与BNNT(粉红和紫色)，成为打造无半导体数位交换器的关键。
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