英国牛津Oxford电镀层测厚仪CMI 243笃挚现货

新的相敏涡流技术使CMI243应用能够达到±1％的精度（参考标准），精度在0.3％以内。 剥离方法，如磁感应和常规涡流，由于产生的基础效应和样品形状和纹理的干扰，不能获得可靠的读数。 牛津仪器涡流技术的独特应用使基础效果最小化，使得精确测量与组件几何无关。 更重要的是，无需在裸机上进行校准。

高级ECP-m探头
ECP-m探头专为难加工金属涂层而设计。 这种单个探针可以在含铁基底上测量金属涂层，如锌，镍，铜，铬或镉。 小尖端可以轻松测量小，奇数或粗糙的测量。

CMI243软件包包括：
CMI243手持式仪器
ECP-m带可移动导轨的探头
RS232串口线
锌校准标准
SMP-1（磁性探头）可以单独购买