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LCP工程塑料 SG02C BK225 食品级
来自:东莞市天羽化工有限公司
1人民币
发布时间:2018-3-28
关注次数:137
产品参数
商品详情
LCP工程塑料 SG02C BK225 食品级
LCP(液晶聚合物#)/C140/日本宝理
特性备注:液晶聚合物 玻璃纤维增强材料 耐热性,高
用途: 电子电器-塑料接插件
特性备注:40%GF
重要参数: 拉伸强度:165 MPa 弯曲强度:210 MPa
LCP(液晶聚合物#)/A130/日本宝理
用途: 电子电器
重要参数: 密度:1.62 g/cm3 吸水率:0.05 % 缺口冲击强度:137 拉伸强度:210 MPa 断裂伸长率:2.2 % 弯曲强度:253 MPa 弯曲模量:14700 MPa 硬度:84 热变形温度:230 ℃
LCP(液晶聚合物#)/E480i/日本宝理
特性备注:高耐热性,高刚度,低翘曲
重要参数: 密度:1.71 g/cm3 成型收缩率:0.255 % 缺口冲击强度:35 拉伸强度:160 MPa 断裂伸长率:1.8 % 弯曲强度:200 MPa 弯曲模量:16000 MPa 热变形温度:270 ℃
生产厂商:日本宝理塑料有限公司
LCP(液晶聚合物#)/E463i/日本宝理
用途: 电子电器
特性备注:液晶聚合物 玻璃纤维增强材料 耐热性,高
重要参数: 密度:1.71 g/cm3 成型收缩率:0.02 % 缺口冲击强度:25 断裂伸长率:1.6 % 弯曲强度:240 MPa 弯曲模量:17500 MPa 热变形温度:255 ℃
LCP(液晶聚合物#)/L140/日本宝理
用途: 电子电器-塑料接插件
特性备注:40%GF
重要参数: 拉伸强度:165 MPa 弯曲强度:210 MPa
LCP(液晶聚合物#)/A130/日本宝理
用途: 电子电器
重要参数: 密度:1.62 g/cm3 吸水率:0.05 % 缺口冲击强度:137 拉伸强度:210 MPa 断裂伸长率:2.2 % 弯曲强度:253 MPa 弯曲模量:14700 MPa 硬度:84 热变形温度:230 ℃
LCP(液晶聚合物#)/E480i/日本宝理
特性备注:高耐热性,高刚度,低翘曲
重要参数: 密度:1.71 g/cm3 成型收缩率:0.255 % 缺口冲击强度:35 拉伸强度:160 MPa 断裂伸长率:1.8 % 弯曲强度:200 MPa 弯曲模量:16000 MPa 热变形温度:270 ℃
生产厂商:日本宝理塑料有限公司
LCP(液晶聚合物#)/E463i/日本宝理
用途: 电子电器
重要参数: 密度:1.72 g/cm3 成型收缩率:0.5 % 缺口冲击强度:5 拉伸强度:110 MPa 断裂伸长率:3 % 弯曲强度:130 MPa 弯曲模量:10600 MPa 热变形温度:235 ℃
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