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牛津CMI165®铜层测厚仪英国原产
来自：笃挚仪器（上海）有限公司
面议
发布时间：2017-6-22
关注次数：163
产品参数
商品详情
牛津CMI165®铜层测厚仪英国原产
CMI165在符合人体工程学的手持式设备中提供独特的温度补偿铜厚度测量
符合EN 14571铜的测量受样品的温度影响。 CMI165考虑了厚度测量中的温度，确保了准确的过程中检测结果，无论铜的温度如何。 这种配备保护套的多功能便携式计量器具有坚固耐用的设计，可将其置于最恶劣的环境中。CMI165
测量PCB上的热或冷铜
通过消除对测试券的需求来减少浪费
测量箔或层压铜厚度，单位为μm，密耳或盎司
在进入检验时，在钻孔，剪切或电镀之前，按重量计算Cu
蚀刻或平坦化后量化Cu厚度
验证PCB表面的镀铜厚度
专有的SRP-T1测量探头
SRP-T1可更换探头 - 无需重新校准
备用SRP-T1可确保不出现工厂停机
发光探头，便于定位在铜迹上
SRP-T1可更换探头 - 无需重新校准
备用SRP-T1可确保不出现工厂停机
发光探头，便于定位在铜迹上
产品规格
使用4点探针电阻法测量铜厚度，并符合标准EN 14571
厚度测量范围
铜无电极：（0.25 - 12.7）μm，（0.01 - 0.5）密耳
铜电沉积：（2.0-254）μm，（0.1-10密耳）
高重复性和可靠性：σ= 0.08μm（20μm）（0.003 mils，0.79 mils）
统计分析包括数据记录，平均值，标准偏差和高低报告
测量单位为μm，mils或oz
用户界面为英文或简体中文
测量厚度为204μm（8 mils）的蚀刻迹线，无线宽标准
存储9,690个测量（含可选日期和时间戳）
USB 2.0高速数据传输与Microsoft Excel™接口
工厂校准和认证
可定制为其他应用程序
静态或连续模式测量
由常规AA电池供电
包括NIST认证
使用4点探针电阻法测量铜厚度，并符合标准EN 14571
厚度测量范围
铜无电极：（0.25 - 12.7）μm，（0.01 - 0.5）密耳
铜电沉积：（2.0-254）μm，（0.1-10密耳）
高重复性和可靠性：σ= 0.08μm（20μm）（0.003 mils，0.79 mils）
统计分析包括数据记录，平均值，标准偏差和高低报告
测量单位为μm，mils或oz
用户界面为英文或简体中文
测量厚度为204μm（8 mils）的蚀刻迹线，无线宽标准
存储9,690个测量（含可选日期和时间戳）
USB 2.0高速数据传输与Microsoft Excel™接口
工厂校准和认证
可定制为其他应用程序
静态或连续模式测量
由常规AA电池供电
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