bga焊台厂家—深圳市德正智能科技有限公司。厂家直销！手动光学BGA焊台 DEZ-R810

DEZ-R810型手动光学BGA返修台的主要特点：

■ 高清触摸屏人机界面，PLC控制、开机密码保护和修改功能,可同时显示4-6条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

■为保证加热效果和贴装精度，上部加热头和贴装头独立控制，并采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位；贴装完成后下部无须移动PCB板，只须移动上部加热头即可直接加热，杜绝了移动PCB板时BGA的位移，保证了贴装精度和焊接效果；

■ 本机采用三温区独立控温，上下热风 ,底部红外，三个温区独立控温，加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示；

■ 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

■ PCB板定位采用V型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

■ 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形；

■ 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

■ 采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正；并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度；

■ X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精度可达±0.025MM，并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差；

DEZ-R810型返修台主要参数：

设备总功率：Max 4850W

使用电源：AC 220V 50/60Hz

上部加热器：800W

下部加热器：1200W

底部红外预热：2700W

PCB尺寸：Max 410×370mm Min 10×10mm

PCB定位方式：V型槽和万能夹具

温度控制方式：K型热电偶、闭环控制

适用芯片尺寸： 2×2～50×50mm

贴装精度：±0.01mm

设备尺寸：L640×W800×H850mm

设备重量：约68KG