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DEZ-R820型光学BGA焊台的主要特点：

■光学对位系统

①采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的精确贴装；

②光学对位装置采用手动控制；

■加热系统

①热风、红外混合型加热方式，上部热风与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀；

②底部红外加热器采用陶瓷红外加热板，加热均匀、稳定，寿命持久；

③下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度；

④采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；

■操作和控制系统

①具有自动拆卸、自动焊接一键式操作，操作简单；

②配置激光红点定位，引导PCB快速定位；

③贴装系统可以自动和手动摇杆控制，无需设置繁琐参数；

④气源供给采用进口双滚珠轴流风机，无需外接气源；

⑤高清触摸屏人机界面，界面简洁、易用；

■安全系统

①贴装头内置压力检测装置，有效保护PCB及元器件安全；

②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度；

③运行过程中自动实时监测各加热器，超温保护自动断电，具有双重超温保护功能；

④设备具有异常报警和急停功能。

DEZ-R820型焊台主要参数：

设备总功率：Max 5300W

使用电源：AC 220V 50/60Hz

上部加热器：1200W

下部加热器：1200W

底部红外预热：2700W

PCB尺寸：Max 415×370mm Min 10×10mm

PCB定位方式：V型槽和万能夹具

温度控制方式：K型热电偶、闭环控制

适用芯片尺寸： 1×1～80×80mm

贴装精度：±0.01mm

设备尺寸：L640×W630×H900mm

设备重量：约70KG