型号GB(AWS)
牌号
含银量
加银焊条或加银焊丝或2%银焊条或含银量2%银焊丝
BCu91Pag(BCuP-6)
HL209/L209
HAg-2B,含银2%
具有良好的流动性和填充能力,广泛用于空调、冰箱、机电等行业,铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
BAg94Al
含银2%
主要化学成分:Ag:余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能:钎焊温度为825-925℃,能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接 专用银焊条及银焊片
BCu88Pag(BCu88PAg)
HL205/L205
HAg-5B,含银5%
有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
BAg10CuZn
HL301/L301
(YG301)
含银10%
,但钎焊温度较高,接头塑性较差,适宜于钎焊要求较低的铜合金,钢等。
BCu80PAg(BCuP-5)
HL204/TS-15P
HAg-15B,含银15%
主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接
Bag-18BSn
HAG-18BSn,含银18%
是银、铜、锌、锡合金,熔化范围稍高,润湿性和填充性良好,价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。
BAg18CuZnSn
TS-18P
含银18%
主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能:钎焊温度810-900℃,银含量低,价格低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金
HAG-20BCd,含银20%
是银、铜、锌、镉合金,熔化范围适中,润湿性和填充性好,价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料,熔点620-760摄氏度。
BAg25CuZn
Bag-25B
HL302/L302(BAg25CuZn)
HAG-25B,含银25%
是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和填充性,但熔点稍高,可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
(BAg-37)
HAG-25BSn,含银25%
是银、铜、锌、锡合金,熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
BAg25CuZnCd(BAg-27)
HAG-25BCd,含银25%
是银、铜、锌、镉合金,熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-720摄氏度。
BAg25CuZnSn
TS-25P
含银25%
主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片
BAg30CuZn
Bag-30B
(BAg-20)
HAG-30B,含银30%
是银、铜、锌合金,熔点稍高,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。
BAg30CuZnSn
HL323
含银30%
主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接
BAg30CuZnCd(BAg-2a)
HAG-30BCd,含银30%
是银、铜、锌、镉合金,熔点较30B更低,流动性更好,可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。
BAg-35
Bag-35B
HAG-35B,含银35%
是银、铜、锌合金,中等熔化温度,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。
BAg35CuZnCd(BAg-2)
HL314/L314(YGAg35Cd)
含银35%
主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈。
BAg34CuZnSn
HAG-35Sn,含银35%
是银、铜、锌、锡合金,中等熔化温度,有较好的流动性,更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。
HL323
含银38%
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
Bag-40B
HAG-40B,含银40%
是银、铜、锌、合金,具有较好的流动性、渗透性和韧性,熔点677-732摄氏度。
HAG-40BNi
HAG-40BNi,含银40%
是银、铜、锌、镍合金,等同于美标AWS BAg-4,具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接,熔点670-780摄氏度。
BAg40CuZnSnNi
HL322/L322
含银40%
主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740℃,是国产银焊料中熔点最低的一种,有良好的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高应用:适用于调质钢,可阀合金等焊接
BAg-28
Bag-40BSn
HAG-40BSn,含银40%
是银、铜、锌、锡合金,有很好的流动性,用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想,熔点650-710摄氏度。
BAg40CuZnCd
HL312/L312
(YGAg40CdNi)
HAG-40BCd,含银40%
是银、铜、锌、镉、合金,熔点低、焊接工艺性优良,适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。
BAg45CuZn(BAg-5)
HL303/L303
(YG303)
HAG-45B,含银45%
是银、铜、锌、合金,综合性能好,有优良的韧性和渗透性,常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。
Bag-45BSn(BAg-36)
HAG-45BSn,含银45%
是银、铜、锌、锡合金,性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。
BAg45CuZnCd(BAg-1)
HAG-45BCd,含银45%
是银、铜、锌、镉、合金,熔化温度最窄、流动性好,可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。
BAg45CuZnSn
HL325
含银45%
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
BAg47CuZnMnNi
YGAg47MnNi
含银47%
钎焊接头强度较高,对硬质合金润湿性强,适宜于硬质合金工具的钎焊,熔点640-680摄氏度。
BAg49CuMnNi(BAg-22)
HL316
含银49%
化学成分:Ag:48.0~50.0 Ag:15.0~17.0 Zn余量Mn: 6.5~8.5 Ni:4.0~5.0
BAg50CuZn
Bag-50B
(BAg-6)
HL304/L304
(YG304)
HAG-50B,含银50%
是银、铜、锌合金,适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接,熔点690-775摄氏度。
Bag-50Bni
BAg-24
HAG-50BNi,含银50%
是银、铜、锌、镍合金,无镉,最适用于不锈钢钎焊,提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。
BAg50CuZnCd(BAg-1 a)
HL313/L313
(YGAg50Cd)
HAG-50BCd,含银50%
是银、铜、锌、镉、合金,具有高强度、高延展性、高流动性等优点,钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。
BAg50CuZnCdNi
HL315/L315
(YGAg50CdNi)
含银50%
主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好
BAg50CuZnSnNi
HL324/L324
含银50%
主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高
BAg56CuZnSn
Bag-56BSn(BAg-7)
HL321/L321
HAG-56BSn,含银56%
是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点,最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。
BAg60CuSn
含银60%
主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好
BAg62CuZnP
含银62%
要化学成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃,有较好的还原能力应用:适用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
BAg65CuZn
HL306/L306
(YG306)
含银65%
用于:熔点较低,钎焊接头有良好的强度和塑性,漫流性良好,钎缝表面光洁,适用于钎焊性能要求较高的铜及铜合金,钢及不锈钢,常用于食品器皿、波导的钎焊。
BAg70CuZn
HL307/L307
(YG307)
含银70%
主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊
BAg72Cu
(Bag-8)
HL308/L308
(YG308)
含银72%
主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件
BAg72CuLi (Bag-8a)
含银72%
主要化学成分:Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi导电性好,不容易挥发,适用于电子管及真空器件的钎焊,还可钎焊钼,镍及铜等可阀元件。
Bag72CuNiLi
含银72%
主要化学成分:Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi导电性好,不容易挥发,适用于电子管及真空器件的钎焊,还可钎焊钼,镍及铜等可阀元件。添加了镍,使焊缝的强度增大,更适合于焊接铜及铜合金和不锈钢。
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