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TDK电容C2012X5R1V226M现货供应0805 X5R 35V 22UF 20%
TDK电容C2012X5R1V226M现货供应0805 X5R 35V 22UF 20%
来自:深圳灿航科技有限公司
1人民币
发布时间:2024-7-3 关注次数:38
产品参数
产品参数
品牌 TDK
规格型号 C2012X5R1V226M
编号 齐全
计量单位
付款方式 面议
价格单位 人民币
商品详情

C2012X5R1V226M125AC

交货型号  ? C2012X5R1V226MT****
用途 一般等级一般等级
特点 General一般 (~75V)
系列 C2012 [EIA 0805]
状态 量产体制量产体制
品牌 TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C2012
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C2012
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图片仅供参考,并展示示范产品。

尺寸

长度(L) 2.00mm ±0.20mm
宽度(W) 1.25mm ±0.20mm
厚度(T) 1.25mm ±0.20mm
端子宽度(B) 0.20mm Min.
端子间隔(G) 0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA) 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB) 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC) 0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容 22μF ±20%
额定电压 35VDC
温度特性  ? X5R(±15%)
耗散因数 (Max.) 10%
绝缘电阻 (Min.) 22MΩ

其他

温度范围 -55~85°C
焊接方法 流体回流
AEC-Q200 NO
包装形式 塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数 2000pcs
展开
深圳灿航科技有限公司
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