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RYBS5010 500ns高频快恢复整流桥堆EMI软桥 晶导微
来自:四川华芯高工电子有限公司
1人民币
发布时间:2024-12-27
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产品参数
商品详情
JINGDAO/晶导微 原厂原装全新正品贴片500ns快恢复整流桥堆:RYBS5010;反向恢复时间:500ns;最大正向平均整流电流IF:5A;最大正向峰值抗浪涌电流IFSM:170A;最大反向峰值电压VRRM:1200V~200V;正向管压降VF:1.3V;反向漏电流IR:5ua;工作储存芯片结温:-55℃~150℃;安装封装方式:MSB-4 : 6.9*8.8*1.5mm。
本品采用内置GPP玻璃钝化工艺大尺寸芯片,具有适应高电压大电流大功率等电气特性特点,小体积贴片式引脚 上机安装简单方便,环氧树脂封胶导热效率高自散热好,迷你小体积中小功率SMT表面贴装式高频桥堆软桥RYBS5010。
本产品可通用于电源、电器、充电器、适配器、伺服马达电机、车用充电器/充电桩、工业控制、医疗设备、体育健康器具、工业特种电源、高频电源、新能源风电光伏储能、变频器、逆变器、电焊机、电梯控制等电子产品电路中作交直流整流、钳位、防反接、防回流等功能使用。
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