JINGDAO/晶导微 原厂原装全新正品贴片500ns快恢复整流桥堆：FMSB25M、FMSB25K、FMSB25J、FMSB25G；反向恢复时间：500ns；最大正向平均整流电流IF：2.5A；最大正向峰值抗浪涌电流IFSM：70A；最大反向峰值电压VRRM：1200V~200V；正向管压降VF：1.3V；反向漏电流IR：5ua；工作储存芯片结温：-55℃~150℃；安装封装方式：MSB-4 : 6.9*8.8*1.5mm。

        本品采用内置GPP玻璃钝化工艺大尺寸芯片，具有适应高电压大电流大功率等电气特性特点，小体积贴片式引脚 上机安装简单方便，环氧树脂封胶导热效率高自散热好，迷你小体积中小功率SMT表面贴装式高频桥堆软桥FMSB25M,FMSB25K,FMSB25J,FMSB25G。

        本产品可通用于电源、电器、充电器、适配器、伺服马达电机、车用充电器/充电桩、工业控制、医疗设备、体育健康器具、工业特种电源、高频电源、新能源风电光伏储能、变频器、逆变器、电焊机、电梯控制等电子产品电路中作交直流整流、钳位、防反接、防回流等功能使用。