技术优势：

1、激光非接触焊接，可有效避免传统焊接工艺中遇到的焊点被遮挡、受热区域大损伤工件、挤压工件等问题；

2、激光瞬间升温，恒定的温度控制，时间短，焊点饱满，稳定的一致性表现；

精准的视觉定位系统，有效适应精密焊接的微小焊盘大批量加工，以应对日益增长的人工成本；

3、高清晰视觉系统，可精确控制自动定位，也可对加工过程实时监控；

应用系统方便易学，操作方式安全，可快速应用于产线；软件可以直接读取Gerber、CAD文件，大大节约焊接时间。

4、送锡装置可以360°旋转

5、与烙铁头相比后期无任何耗材损耗（烙铁头损耗），激光器寿命达到2万小时。并可根据任意焊点，进行光斑调制（无需更换烙铁头）

?    技术参数

?    应用范围：

适用PCB板点焊、焊锡、金属、非金属材料焊接，塑料焊接、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。

样品展示：

1）ICpin脚与PCB焊接，间距0.3mm     2）PCB上接插件引脚焊接  0.5mm