集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的传感器，因此亦称硅传感器或单片集成传感器。模拟集成传感器是在20世纪80年代问世的，它是将传感器集成在一个芯片上、可完成测量及模拟信号输出功能的专用IC。模拟集成传感器的主要特点是功能单一(仅测量某一物理量)、测量误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测量、控制，不需要进行非线性校准，外围电路简单。是从制造工艺上对各种类型的传感器进行分类，是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器，它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用IC。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控温，不需要进行非线性校准，外围电路简单。因为流过AD590的电流与热力学温度成正比，当电阻R1和电位器R2的电阻之和为1kΩ时，输出电压随温度的变化为1mV/K。但由于AD590的增益有偏差，电阻也有误差，因此应对电路进行调整。调整的方法为：把AD590放于冰水混合物中，调整电位器R2，使=273.2mV。或在室温下(25℃)条件下调整电位器，使=273.2+25=298.2（mV）。但这样调整只可保证在0℃或25℃附近有较高精度。很多传感器供应商是把大部分设计、测试和制造传感元件的任务，委托给第三方供应商去做，可以最大限度地利用工程设计团队的有限资源，缩短产品上市时间。尽管如此，仍然有许多关键决策需要由设计人员把握，而且这些关键决定将会对产品性能、可靠性和成本产生重大影响。为帮助设计出适合具体应用的系统，首先我们来分析一下预集成的传感元件，特别是不同传感元件可提供的优势，然后还要熟悉一些必须考虑的主要问题。即使是经验丰富的传感器工程师，也不得不承认，针对医疗设备、过程控制或其他工厂自动化设备的实际应用条件，设计提供精确、可靠数据的传感元件，是产品开发周期中最耗时和最昂贵的工作之一。在很大程度上，这是因为传感器设计是跨学科合作的过程，需要设计团队考虑许多电气、机械和制造工艺问题。

B+R贝加莱 ACOPOS 8V 1640.00-2
B+R贝加莱 7DM465.7 DM465
B+R贝加莱 7DI138.70
B+R贝加莱 RS-232 OTP380.11
B+R贝加莱 框架 RM168536000
B+R贝加莱 5PP320.1043-39
B+R贝加莱 7AM351
B+R贝加莱 8V1016.50-2
B+R贝加莱 8LSA84.E0022DC100-0
B+R贝加莱 8V1640.00-2
B+R贝加莱 X67DM9331.L12
B+R贝加莱 3DI476.6
B+R贝加莱 3A0775.6
B+R贝加莱 7DI138.70
B+R贝加莱 X20IF1082
B+R贝加莱 X20BT9400
B+R贝加莱 8MSA4S.RO
B+R贝加莱 2AO300.6
B+R贝加莱 7XX436.50-1
B+R贝加莱 X67DC1198
B+R贝加莱 AT300 AT300.61-010
B+R贝加莱 X20 DI 6371
B+R贝加莱 280H100
B+R贝加莱 8AC112.60-1
B+R贝加莱 总线模块3IF766.9
B+R贝加莱 X20AI2622
B+R贝加莱 ACOPOS 1022
B+R贝加莱 X20IF1082
B+R贝加莱 X20DS1319
B+R贝加莱 4PP420.0571-B5
B+R贝加莱 0CFCRD.512E.01
B+R贝加莱 3PS465.9/Rev.C0/26090273976
B+R贝加莱 X20 PS 3300
B+R贝加莱 DO 480
B+R贝加莱 X20 MODULE "X20DI2377"
B+R贝加莱 1090
B+R贝加莱 3IF787.9-1
B+R贝加莱 8MSAL.E3-33 Rev.Do
B+R贝加莱 X20BM11
B+R贝加莱 X20AI4622
B+R贝加莱 S1000/F65H 10000N.M 90
B+R贝加莱 X20IF1030
B+R贝加莱 X20TB12
B+R贝加莱 X20DI9371
B+R贝加莱 5CFCRD.0064-03
B+R贝加莱 8LSA35.RO030.D200-0
B+R贝加莱 X20CS1030
B+R贝加莱 8V1022.00-2
B+R贝加莱 8AC112.60-1
B+R贝加莱 2D0428.6