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其实，要做这个不是现在才想起来的，以前也有这个想法，但这段时间好象特别强烈。（好吧，我承认，我zui近有点无聊，纯粹是想找个事情来折腾）

之所以选择做电容式的，是因为电容式的电压比较低，比较安全。初步打算用高频低阻电容来做成电容矩阵。现在开始简单的计算和论证。

一、电容的选择和计算

（一）点焊机的工作原理。点焊是一种高速、经济的连接方法。它适于制造可以采用搭接、接头不要求气密、厚度小于3mm的冲压、轧制的薄板构件。是把焊件在接头处接触面上的个别点焊接起来。点焊要求金shu要有较好的塑性。

焊接时，先把焊件表面清理干净，再把被焊的板料搭接装配好，压在两柱状铜电极之间，施加压力P压紧。当通过足够大的电流时，在板的接触处产生大量的电阻热，将中心zui热区域的金shu很快加热至高塑性或熔化状态，形成一个透镜形的液态熔池。继续保持压力P，断开电流，金shu冷却后，形成了一个焊点。

（二）所需能量计算

从上面可知，点焊需要把材料加热到融点。下面以铜为例进行计算。

假设焊点是半径2mm的圆，材料厚度为1mm（两层）纯铜,无氧铜的密度是8.9(g/cm3)，哪么要加热的铜的质量是.

3.14* 0.2cm* 0.2cm *0.2cm *8.9g/cm = 0.22g

铜的融点是1000度，比热容是386。

(0.22/1000)kg*286*1000 = 6.3J

（二）电容的选择

为了方便电源的选择，我把电压定在24V以下。为了降低内阻，采用多个电源滤波用的高频低内阻并联。（不知道这种电容能不能大电流放电，不过，DIY用的使用频率不高，问题应该不大）。

zui后选择25V 2200uf高频电解电容，按电容的储能公式Q=U * U * C /2

24 * 24 * 0.0022 / 2 = 0.63J

准备200只并联，总能量为：

0.63 * 200 = 126 J

应该够用了。

（三）MOS管的选择

MOS管准备用N道沟的，比较便宜。初步选中了 IRFB3206 ，60V，120A电流，10-20只并联。为了方便安装，准备用带安装孔的TO-220封装，直接用螺丝拧在铜带上。

另外，准备把MOS装在高端，这会增加多电路和成本。（而装在低端就简单多了。）完全是心理问题，反正也是为了折腾。

(四)控制部分

控制用单片机，带输入电压、电容电压、充电电流监控。这部分留到软件部分吧。

（五）其他

电容的连接准备用2mm的铜丝，汇流和MOS用铜带。