MAX1617MEE是MAXIM美信的一款热管理IC芯片，封装类型是16-QSOP。对这款芯片有兴趣的采购可以看看下面的具体参数资料，详细了解一下MAX1617MEE的芯片功能。关于采购渠道，当然要选择可靠的供应商。元坤国际拥有可靠的供货渠道，可以保证芯片原装正品，有质量保障。

型号：MAX1617MEE

品牌：MAXIM美信

封装：16-QSOP

描述：IC TEMP SENSOR SMBUS SRL 16-QSOP

功能类别：热管理芯片

功能：温度监控系统（传感器）

传感器类型：内部和外部

感应温度：-55°C ~ 125°C， 外部传感器

精度：±3.5°C 本地（最大），±5°C 远程（最大）

拓扑：ADC，比较器，多路复用器，寄存器库

输出类型：SMBus

输出报警：是

输出风扇：无

电压 - 电源：3 V ~ 5.5 V

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）

供应商：元坤国际

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MAXIM美信热门型号

DS21Q354B MAX6319LHUK29B+T MAX2090ETP+ MAX6025AEUR+T MAX16952AUE+ MAX6383XR41D5+T IH5352EWE+ MAX19000EVKIT+ MAX768EEE+T DS9092L+ MAX4721EUA+ DS1222 MAX6733AUTSHD3+T MAX427CSA MAX6869UK19D4S+T MAX3081ECSA+ LM4040DEM3-4.1+T MAX4828ELT+T MAX6642ATT94+T MAX5174AEEE DS1258Y-70 MAX2235EVKIT+ MAX7301AAI+ MAX6716AUTSVD5+T MAX395EWG+ MAX6866UK28D2L+T MAX5500AGAP+T MAX6423US45+T MAX4815ETE+ MAX3043ESE+