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汉高软包装粘合剂 无溶剂型粘合剂LA7723/LA6029
来自：烟台耀日商贸有限公司
面议
发布时间：2018-10-31
关注次数：118
产品参数
商品详情
L7723/6029
封端结构: -NCO / -OH
混合比: 100 : 85 ( 按重量 )
操作温度 40~50 °C
? 普通应用适用面广泛
? 易操作和清洗
? 粘结牢度高
? 透明膜/膜结构可以水煮（有印刷需要事先试验）
? 可适用于没有水煮需求的含铝箔结构
? 适合中等爽滑性的薄膜
? 某些条件下，可以略调整配比，适应某些特殊要求
? 较长的粘合剂盘寿命
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