首页
0/100
汉高软包装粘合剂 无溶剂型粘合剂LA7751/LA6135
来自：烟台耀日商贸有限公司
面议
发布时间：2018-10-31
关注次数：159
产品参数
商品详情
汉高软包装粘合剂 无溶剂型粘合剂LA7751/LA6135
封端结构: -NCO / -OH
混合比: 100 : 90 ( 按重量 )
操作温度 30~35 °C
? 操作温度低
? 优秀的湿润性，适应高速复合
? 低粘度，混胶器适应性好
? 主要针对食品轻包装复合膜，适应面较广泛
? 相比 LA7723/LA6029, 固化速更快
? 易操作和清洗
展开
询盘信息
必填＊
-
姓名：
-
联系手机：
-
需求量：
选填
-
固话电话：
-
联系邮箱：
-
所在单位：
所咨询的内容：
我想了解：《汉高软包装粘合剂 无溶剂型粘合剂LA7751/LA6135》的详细信息.请商家尽快与我联系。
完成
咨询内容
完成
完成
