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4000半片全自动激光划片裂片机
4000半片全自动激光划片裂片机
来自:武汉三工光电设备制造有限公司
199999人民币
发布时间:2018-11-2 关注次数:225
产品参数
产品参数
品牌 三工光电
规格型号 4000
编号 齐全
计量单位
付款方式 面议
价格单位 人民币
商品详情

三工光电SHL2-4000半片全自动激光划片裂片机‌‌介绍


适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/2等分划片和裂片,能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。

半片全自动激光划片裂片机技术参数
型号规格SHL2-4000
激光功率:20W
激光波长:532nm
划片速度:600mm/s
刻线宽度:≤25μm
热影响区:≤60μm
刻线深度mu;m;(可调)
划片精度:±0.1mm
定位方式:CCD视觉定位
裂片方式:机械掰片
划片产能:3400整片/小时
破损率:≤1‰(正A级片)
电池片规格:156×times;158mm
设备尺寸:2000×1500×1800
设备重量:1.2吨
四、设备性能特点
1、划片工艺
采用532nm绿光光源,光程固定,光束质量好,激光划线宽度细,热影响区小;电池片切割断面更整齐,对电池片损伤小,切割精准
2、工作效率高
激光划片速度快,整机自动划程度高,设备产能可达3400整片/小时
3、高精度定位
电池片CCD视觉定位,高精度机器臂取片,定位精度≤0.1mm
4、自动化程度高
料盒自动传输、电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动裂片、小片自动装盒。性能稳定,故障率低,维护简单。
应用市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片(切割切片)。
太阳能行业单晶硅、多晶硅(cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片)。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
联系人:龚女士
手机号:15671696583(微信同号)
QQ:1563376021
座机号:027-59722666-8013
官网http://www.sunic.com.cn/
公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址:武汉市东湖高新技术开发区黄龙山北路4号
邮箱:sunictf@sunic.com.cn
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武汉三工光电设备制造有限公司
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