材料构成：

Lms-TC系列导热硅胶片是以硅橡胶为基体，填充为导热陶瓷粉末制成，具有良好的导热性和绝缘性

主要特点：

◆不含任何有害物质、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能

◆低出油率

◆优异的导热性能、可以用于填充结构缝隙

应用

●  芯片       ●  路由器    ●  电脑风扇     ●  等离子体平板显示屏

●  计算机   ●  手机       ●  发光二极管  ●  需要吸收应力或震动的场合
 

应用方法：

为达到最佳效果，部件表面应保持干净，无油脂和杂质

首先去掉离型膜，然后贴在散热组件表面，施加一定的压力或它固定装置，表面贴合紧密。

可根据就用环境的要求，模切成不同形状尺寸；可加贴双面胶。