在半导体DPAK封装中需要对半成品ic支架进行烘烤，这时就需要把ic支架放入不锈钢挂蓝中进行电镀烘烤，为了保证烘烤效果每个挂篮里面的ic支架数量要保持一致。目前很多封装厂选择的是用称来称预估大概的ic支架数量，但是这样非常的耗费工时，浪费人力成本，甚至有时候会出现数量不对，把产品放入烤箱后，烘烤达不到工艺要求，导致整个烘烤批次产品不良，真是得不偿失。该如何解决这个问题呢？






为了解决这个问题，深圳东虹鑫与ST半导体共同开发出来新款DPAK封装支架检查尺，拿起检查尺一对，5秒钟轻松知道挂篮里面的ic支架数量。大大的提升了工作效率，为该工序节省了一个人的人工成本。如果您也遇到同样的问题，欢迎来电咨询DPAK封装支架检查尺，东虹鑫将会根据您产线的情况进行非标定制。如需了解更多详情请登录http://www.dohone.com。进行了解。