J507XG 

符合GB E5015
相当AWS  E7015

说明:E507XG是低氢钠型药皮，管道立向下焊专用碳钢焊条。其特点是立向下焊时，熔渣不淌、电弧稳，并有一定吹力，脱渣容易，焊波平整。使用直流电源、焊条接正。具有良好的力学性能和抗裂性。 

用途: 适用于厚度≤9mm圆管下行焊及下行角焊，下行对接坡口焊，也可用于厚度>9mm圆管下行打底焊。

熔敷金属化学成分(%)

熔敷金属力学性能

熔敷金属扩散氢含量:≤8.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤:Ⅰ级

参考电流(DC+)

注意事项:
1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用；
2.焊前必须清理焊件上铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊条宜直拖而下，也可作月牙型向下小幅摆动，切不可摆动幅度过大。
4.引弧须在坡口外，开始运条时须将熔池填满后再运条。