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废水处理相对较容易的高速光亮镀锡

来自：佛山市仁昌科技有限公司

10人民币

发布时间：2019-10-16 关注次数：1295

产品参数

商品详情

(一) 特点

StannoPure HSB 高速光亮纯锡是一种不含氟硼酸根、低泡沫的纯锡工艺。适用于片状、线状或连接器的连续生产电镀。

StannoPure HSB 高速光亮纯锡能产生良好均一的结晶、光亮的无铅纯锡镀层，可焊性好。

StannoPure HSB 高速光亮纯锡专为纯锡电镀而研发的工艺，通常用于电子电器装置，以取替铅锡电镀工艺，及迎合禁用含铅镀层的国际要求。

StannoPure HSB 高速光亮纯锡与其它光锡工艺相比，晶须产生的机会比较低。

StannoPure HSB 拥有以下优点：

操作容易

此工艺能通过简单分析作维护；产生四价锡较少。

稳定的添加剂

添加剂能用在广阔的温度范围内。

简单的废水处理

因为镀液不含氟硼酸根，所以废水处理相对较容易；对设备的侵蚀也减少。

（二）镀液组成及操作条件

建议工作浓度

工作参数

温度	30 °C (25 – 38 °C)
电压	约 1 – 3 伏
电流密度	阴极:	20 A/dm² (10 – 50 A/dm²)
	强极:	2.0 – 5.5 A/dm²
	要点：
	要达到最大的阴极电流密度，锡浓度及酸浓度是主要影响因素
电流效益	90 – 100 %
沉积速度	10 微米／分钟（当 20 A/dm²）
	要点：

	要达到大的阴极电流密度，锡浓度及酸浓度是主要影响因素

(三) 配制镀液

在开缸之前，请小心检查镀槽及设备，以防泄漏。

1. 若镀槽之前是在类似的甲基磺酸系统下使用，请将所有镀液（包括所有喉管、过滤装置及泵）排放干净；

2. 以 50-100 毫升／升的甲基磺酸液 SOLDERPLATE 清洗所有镀槽，喉管及过滤系统，最少 3 小时，浸泡过夜更佳

若镀槽是新的，或有使用过润滑剂、活性剂，建议用 50-100 克／升氢氧化

钾作预洗，再作以后的清洗步骤。

3. 排放所有已清洗的甲基磺酸液 SOLDERPLATE（注意当地的排放规则），并以纯水冲洗镀槽、所有喉管及过滤系统，更换过滤芯；

4. 注入半缸纯水；

5. 加入所需份量甲基磺酸液 SOLDERPLATE，并加以搅拌；

6. 待溶液温度降至 35℃，加入所需份量的甲基磺酸锡 SOLDERPLATE 并加以搅拌；

7. 加入高速光亮纯锡 HSB 走位剂，其后再加入高速光亮纯锡 HSB 光亮剂；

8. 加入纯水至标准水位，开动过滤泵循环，约 15 分钟；

9. 镀液已可使用。

（四）设备

镀槽	聚丙烯，聚乙烯，聚二氯乙烯或塑料内层钢铁
搅拌	阴极移动及镀液搅拌（高速沉积速度）
过滤	连续过滤，无气体 1-5 微米的聚丙烯过滤芯。建议每小时能过滤整缸镀液 5-8 次。
抽气	需要。
加热/冷却	PTFE，钛，陶瓷。
阳极	纯锡阳极。若需要时，可用钛篮装载纯锡阳极，但要保证使用电压低于 6 伏。钛篮必须保持常满，以防止对钛篮的侵蚀。
阳极	如果阳极电流密度过高，会导致不平均的阳极溶解，形成四价锡的出现。
阳极袋	聚丙烯。