首页
0/100
DIP局部喷流拆焊台TH200
来自：深圳市鑫盈伸电子科技有限公司
30000人民币
发布时间：2012-11-16
关注次数：470
产品参数
商品详情
采用喷流锡液直接作用于焊点，主要适用于多引脚通孔元器件的拆、焊。
如DIP(双列直插)IC、连接器、接插件等。焊接工作零件，不影响其它零件。
如DIP(双列直插)IC、连接器、接插件等。焊接工作零件，不影响其它零件。
槽及发热芯均由SUS316L制成。
品质,效能高,适合于无铅焊接。 数字温度设定，实时温度显示。
CPU温度控制器，精度±2°C。 喷锡槽采用铸铁制成,高耐腐蚀。
采用喷流锡液直接作用于焊点，主要适用于多引脚通孔元器件的拆、焊。
如DIP(双列直插)IC、连接器、接插件等。焊接工作零件，不影响其它零件。
可以设定锡波喷流时间，进行定时焊接，确保PCB板及零件不受损伤。
可以根据工艺要求，设定喷流锡液的高度及流量。
配备安全回路，锡温未达到设定温度，马达无法运转。并具备超温警报等安全保护。设备采用分离式设计,控制装置同加热装置分置,使用更安全。
配有中心激光定位灯，定位准确，操作简单。
作业桌面为开放型，并附防静电桌垫，作业空间大，适合大型PCB板(如电脑主机板,通讯板)的拆焊作业。
加热器性能良好，加热迅速，开机40分钟可完全融锡。最适合多层电路板。
多种喷嘴可选备，并可根据客户的需要特殊定制异型喷口，喷口最长可达240mm，适应范围广。
配置脚踏开关,方便进行作业及时间控制。
可选配PCB定位装置，方便拆焊定位。
技术参数:
|
电 源
|
230V 50/60Hz ±10%
|
|
功 率
|
1700W
|
|
PCB尺寸
|
600x600mm
|
|
加热器及材料
|
1600W:400WX4 SUS316
|
|
电机功率
|
15W 无刷DC Motor
|
|
喷口尺寸
|
最长可到240mm
|
|
焊接温度
|
200°C-350°C
|
|
温度控制
|
CPU 控制 SSR
|
|
温度显示
|
LCD显示°C
|
|
安全装置
|
马达温度锁定超温报警设计
|
|
时间设定
|
以1秒为单位，1-60秒
|
|
焊料容量
|
约22kg
|
|
机器尺寸
|
340(W)×430(D)×180(H)[mm]
|
|
机器重量
|
约20kg (不包括焊料)
|
展开
询盘信息
必填＊
-
姓名：
-
联系手机：
-
需求量：
选填
-
固话电话：
-
联系邮箱：
-
所在单位：
所咨询的内容：
我想了解：《DIP局部喷流拆焊台TH200》的详细信息.请商家尽快与我联系。
完成
咨询内容
完成
完成
